本實用新型公開了一種高強度印制電路板,包括板體和涂層,板體的外表面涂設有涂層,板體包括巖棉板層、玻璃纖維層、基板和聚碳酸酯板,巖棉板層位于玻璃纖維層的上部,玻璃纖維層位于基板的上部,基板位于聚碳酸酯板的上部,涂層包括耐磨涂料、環(huán)氧樹脂
復合材料涂料、納米防水涂料和散熱涂料,耐磨涂料涂設于環(huán)氧樹脂復合材料涂料的外表面,環(huán)氧樹脂復合材料涂料涂設于納米防水涂料的外表面,納米防水涂料涂設于散熱涂料的外表面。本實用新型通過巖棉板層、玻璃纖維層、聚碳酸酯板、耐磨涂料、環(huán)氧樹脂復合材料涂料、納米防水涂料和散熱涂料相互配合,解決了現(xiàn)在印制電路板的強度不高,導致使用壽命短的問題。
聲明:
“高強度印制電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)