本發(fā)明提供一種電路板,其依次包括導電層、
復合材料層以及絕緣層,所述絕緣層具有一個收容孔,所述復合材料層包括聚合物基體以及至少一個設置于聚合物基體中的
碳納米管束,所述碳納米管束的一端與導電層電連接,另一端從絕緣層的收容孔露出。本發(fā)明還提供一種電路板封裝結構。本發(fā)明的電路板以及電路板封裝結構具有較佳的散熱性能。
聲明:
“電路板以及電路板封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)