本發(fā)明公開了一種輕質(zhì)高導(dǎo)電屏蔽材料及其制備方法。具體公開了一種電屏蔽泡沫
復(fù)合材料,其包括由高分子聚合物作為骨架制成的泡沫多孔結(jié)構(gòu)的基體,且在基體內(nèi)部均勻分散有導(dǎo)電填料,并在基體內(nèi)外表面原位生長納米銀顆粒;所述的泡沫多孔結(jié)構(gòu)的基體通過模板犧牲法制備,所述模板犧牲法是指將高分子聚合物與導(dǎo)電填料的混合有機(jī)溶液與造孔劑進(jìn)行混合,混合均勻后去除有機(jī)溶劑,然后放入水中溶解去除造孔劑,獲得泡沫多孔結(jié)構(gòu)的基體。本發(fā)明制備出的復(fù)合材料在8.2GHz?12.5GHz之間具有60?90dB高電磁屏蔽效能,而且材料的密度在0.1?0.16g cm
?1之間,較為輕薄,能滿足電子器件對于電磁屏蔽材料的需求。
聲明:
“輕質(zhì)高導(dǎo)電屏蔽材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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