一種金屬
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域的基于磁控濺射共沉積技術(shù)的電觸頭Ag‐TiC納米復(fù)合涂層,具有納米尺度且均勻混合的TiC顆粒和Ag晶粒,該復(fù)合涂層的硬度為2.5‐4.2GPa,電阻率為3.4‐16μΩcm。本發(fā)明制備得到的復(fù)合材料不但為可直接鍍覆于電器開關(guān)元件上的涂層,而且由于組成復(fù)合材料的TiC顆粒和Ag晶粒均為極細(xì)的納米尺度,使得復(fù)合材料兼具高硬度和高導(dǎo)電率,作為觸頭材料使用具有接觸電阻低,耐磨損和耐電弧燒蝕的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“基于磁控濺射共沉積技術(shù)的電觸頭Ag-TiC納米復(fù)合涂層” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)