本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝結構,其包含一承載單元、一發(fā)光二極管
芯片以及一
復合材料層。發(fā)光二極管芯片位于承載單元上;復合材料層局部或完全覆蓋于靠近發(fā)光二極管芯片的承載單元的表面上。其中,復合材料層包含一樹脂材料以及一無機介電材料,樹脂材料具有一第一折射系數(shù);無機介電材料摻混于樹脂材料內,并具有一第二折射系數(shù),其中,第一折射系數(shù)小于第二折射系數(shù),且第一折射系數(shù)與第二折射系數(shù)的差值至少大于0.2。本發(fā)明可通過材料改質以提升發(fā)光二極管封裝結構對于光線的反射率,提升發(fā)光二極管封裝結構的出光效率,大幅延長發(fā)光二極管封裝結構的使用壽命。
聲明:
“發(fā)光二極管封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)