一種用于正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的復(fù)合結(jié)構(gòu)材料及其制法,其將碳黑電鍍至金屬薄板層壓材料的金屬電極表面,使之形成含有碳黑的連續(xù)多孔性結(jié)構(gòu),再將該金屬薄板層壓材料與碳黑填充導(dǎo)電結(jié)晶性高分子
復(fù)合材料板材予以熱壓成型,使金屬薄板層壓材料的金屬電極表面與炭黑填充導(dǎo)電結(jié)晶性高分子復(fù)合材料板之間形成良好粘接。同時(shí),能讓碳黑填充導(dǎo)電結(jié)晶性高分子復(fù)合材料中的碳黑粒子,能夠和金屬電極表面電鍍層充分接觸,降低界面電阻。
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