本發(fā)明要提供一種電子元件及其制造方法,它的生產(chǎn)周期縮短,裂縫和彎曲很難發(fā)生,并能降低成本。中心基板是通過把樹脂或向此樹脂中混入粉末狀
功能材料而制成的
復(fù)合材料制成薄板并固化而制成的。在中心基板的前、后表面至少一面上用蒸鍍、離子鍍、離子束加工、氣相沉積和噴鍍中的一種,并經(jīng)過圖形制成導(dǎo)體圖形。半固化的預(yù)浸料坯是通過把樹脂或向此樹脂中混入粉末狀功能材料而成的復(fù)合材料制成薄板而成的。預(yù)浸料坯和中心基板交替層壓,通過熱壓成型來制成層壓層。
聲明:
“電子元件及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)