本發(fā)明公開了一種印刷電路板用覆蓋膜,包括芯層、具有低折射率的黑色的
復(fù)合材料層和用于將覆蓋膜黏附于印刷電路板上的黏附層,所述芯層固定夾置于所述復(fù)合材料層和所述黏附層之間,所述復(fù)合材料層由樹脂、黑色物質(zhì)和無機(jī)填料混合構(gòu)成,該復(fù)合材料層呈現(xiàn)低折射率及黑色色澤,所以該覆蓋膜外表面具有霧面特性,適合用于有遮蔽電路圖案需求的印刷電路板,而且具有優(yōu)異的耐折性能,特別適用于撓性印刷電路板。
聲明:
“印刷電路板用覆蓋膜” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)