涉及一種
電化學(xué)方法測試或分析材料的裝置,M×N陣列電極和參考電極置入電解池,陣列電極的引出端接多通道模擬開關(guān),其輸出通過A/D轉(zhuǎn)換后輸至微計(jì)算機(jī),微計(jì)算機(jī)輸出的控制信號通過數(shù)字I/O及電平轉(zhuǎn)換器接多通道模擬開關(guān)。可直接原位測量金屬/聚合物界面的電位分布,由此可研究腐蝕物種在聚合物涂層中的傳輸過程,可研究聚合物涂層的不均一性及缺陷分布,研究金屬/聚合物界面的腐蝕電化學(xué)機(jī)理,評測聚合物涂層的耐蝕性能。
聲明:
“金屬/聚合物復(fù)合材料界面電位分布測量裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)