本發(fā)明為一種量子點(diǎn)與納米片互聯(lián)的組裝
復(fù)合材料及其制備方法。所述的材料包括量子點(diǎn)和納米片,量子點(diǎn)的表面附著第一有機(jī)功能配體;納米片的表面附著第二有機(jī)功能配體;量子點(diǎn)通過(guò)兩種有機(jī)功能配體的聚合作用,附著在納米片上下表面,形成量子點(diǎn)與納米片互聯(lián)的組裝復(fù)合結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了量子點(diǎn)與高熱導(dǎo)納米片的緊密結(jié)合,有效地解決了量子點(diǎn)不易與高熱導(dǎo)納米片結(jié)合的問(wèn)題。本發(fā)明材料提升了量子點(diǎn)的熱導(dǎo)效率,有效解決了量子點(diǎn)自身在激發(fā)狀態(tài)下的熱積累問(wèn)題,增強(qiáng)了量子點(diǎn)的熱穩(wěn)定性。
聲明:
“量子點(diǎn)與納米片互聯(lián)的組裝復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)