本實用新型公開了一種用于高功耗單板的銅鋁
復(fù)合材料散熱結(jié)構(gòu),屬于高功耗單板散熱的技術(shù)領(lǐng)域,包括高功耗單板PCB和設(shè)于該高功耗單板PCB上的
芯片組,還包括裝于高功耗單板PCB上的銅鋁復(fù)合散熱體,該銅鋁復(fù)合散熱體一側(cè)面設(shè)有散熱風(fēng)扇,另一側(cè)面通過導(dǎo)熱介質(zhì)貼附于所述芯片組的表面上,以達到能夠同時兼顧滿足其自身高功耗且符合使用環(huán)境尺寸的嚴格要求的目的。
聲明:
“用于高功耗單板的銅鋁復(fù)合材料散熱結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)