本發(fā)明涉及一種相變合金熱界面材料,其制備所需原料包含低熔點合金和導(dǎo)熱填料,所述導(dǎo)熱填料占低熔點合金總質(zhì)量的5%~85%;所述低熔點合金包含兩種以上易熔金屬。本低熔點相變合金熱界面
復(fù)合材料在達(dá)到低熔點溫度后呈熔融態(tài),相對于導(dǎo)熱膏具有極低的粘度,更好的流動性,能進(jìn)一步填充界面間的空隙,極大的降低界面熱阻,是極佳的熱界面材料;另外,本發(fā)明將低熔點合金用作分散劑,并在其中加入高導(dǎo)填料,從而使該材料達(dá)到兼具高熱導(dǎo)率和低界面熱阻的雙重特點。
聲明:
“相變合金熱界面復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)