本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于抗
電化學(xué)腐蝕的鋁基
復(fù)合材料電子封裝外殼的鍍層,由內(nèi)到外依次包括第一鈀原子活化層、鎳磷化學(xué)鎳鍍層、第二鈀原子活化層、鎳硼化學(xué)鎳鍍層、電鍍鎳層和電鍍金層。其中第一鈀原子活化層為化學(xué)鎳觸發(fā)層,其與鍍覆在其外側(cè)的鎳磷化學(xué)鎳鍍層形成打底鍍層;第二鈀原子活化層可以彌補(bǔ)鎳磷化學(xué)鎳鍍層中存在的鍍層瑕疵與盲點(diǎn),并能夠?qū)w材料中較大的微孔隙進(jìn)行再次活化;鎳硼化學(xué)鎳鍍層具有優(yōu)良的抗電化學(xué)腐蝕能力;電鍍鎳層形成電位低谷,能夠形成電化學(xué)腐蝕的犧牲層;電鍍金層既能滿足封裝外殼抗鹽霧要求,又能滿足后續(xù)釬焊、鍵合等性能要求。本發(fā)明制備的鍍層結(jié)構(gòu)能夠顯著提高基體材料的抗電化學(xué)腐蝕能力。
聲明:
“用于抗電化學(xué)腐蝕的鋁基復(fù)合材料電子封裝外殼的鍍層” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)