本發(fā)明公開(kāi)了一種易加工電子封裝用石墨纖維AlSiC
復(fù)合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纖維11?13、SiC75?78、6061
鋁合金95?100、
氧化鋁0.4?0.6、磷酸4?4.3、造孔劑13?14、PVP2?2.5、二氯甲烷適量、DMF適量、納米硼酸鑭1.3?1.5、BeC1.3?1.5、銀包覆TiO2微球1.2?1.4、氟化石墨0.7?0.9、乙醇43?45。本發(fā)明添加了石墨纖維,形成了線的散熱路徑,比SiC單獨(dú)的點(diǎn)接觸提高了散熱性,還降低了熱膨脹系數(shù);通過(guò)使用BeC、銀包覆的TiO2微球、氟化石墨,提高了材料的切削性,成型性,尺寸精確,散熱性好。
聲明:
“易加工電子封裝用石墨纖維AlSiC復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)