本發(fā)明公開了一種導流結(jié)構(gòu)、
復合材料及除濕設(shè)備,涉及除濕技術(shù)領(lǐng)域,為解決現(xiàn)有技術(shù)中殼體內(nèi)壁的冷凝水容易滴落至電子器件而造成短路的問題而發(fā)明。本發(fā)明一種導流結(jié)構(gòu),用于設(shè)置在殼體中,所述導流結(jié)構(gòu)包括透氣擋水層,所述透氣擋水層與所述殼體的內(nèi)壁之間形成有間隙,以使冷凝水沿所述間隙流動。本發(fā)明一種導流結(jié)構(gòu)用于加速殼體內(nèi)壁冷凝水的下落。
聲明:
“導流結(jié)構(gòu)、復合材料及除濕設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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