一種淀粉基淋膜
復(fù)合材料,包含如下重量組分的材料:玉米淀粉:100份;PLA/PBAT粉料:0?120份;無機粉料:0?10份;抗氧劑:0.1?0.5份;其他改性助劑:5?15份。本發(fā)明以玉米淀粉為主要材料,成本低、環(huán)保、易降解;力學(xué)性能優(yōu)異,斷裂伸長率≥30%;由其制成的淀粉基淋膜厚度薄,表面光滑,具有阻隔功能。
聲明:
“淀粉基淋膜復(fù)合材料、制備方法及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)