本發(fā)明公開一種降低
復合材料構(gòu)件孔隙率的真空壓實方法,步驟為:S1對零件進行真空袋密封,并抽至真空度C;S2選取合適的底座和支撐罩,用密封罩和底座完全覆蓋零件,并在真空袋和支撐罩間抽至真空度D;S3壓實結(jié)束后,首先將支撐罩通大氣,再將真空袋通大氣,打開支撐罩并拆除真空袋后即可。本發(fā)明在傳統(tǒng)的單面真空袋結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,覆蓋一個剛性足夠的帶密封結(jié)構(gòu)的支撐罩,支撐罩應完全包裹真空袋,在真空袋和外界之間單獨創(chuàng)造出一片區(qū)域,對該區(qū)域進行抽真空,使真空袋內(nèi)/外均處于真空狀態(tài)。通過對袋內(nèi)/袋外真空進行控制調(diào)節(jié),可在一定程度內(nèi)降低袋內(nèi)空氣的泄露情況,從而更多的排除零件內(nèi)部的空氣,使零件更致密,達到降低孔隙率的目的。
聲明:
“降低復合材料構(gòu)件孔隙率的真空壓實方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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