本申請(qǐng)公開了一種環(huán)氧樹脂導(dǎo)電
復(fù)合材料及其制備方法。該環(huán)氧樹脂導(dǎo)電復(fù)合材料,以重量份計(jì),包括:
硅烷偶聯(lián)劑改性的環(huán)氧樹脂載體20?30份,導(dǎo)電填料30?70份、金屬耐磨粉3?5份、固化劑0.1?1份、溶劑1?10份、催化劑0.1?1份。硅烷偶聯(lián)劑醇解提高涂料與基材的附著力,醇解縮合產(chǎn)生Si–O–Si網(wǎng)絡(luò)提高涂層的強(qiáng)度和耐磨性,氨基官能硅烷向環(huán)氧體系中引入了Si–O和C–N提高熱穩(wěn)定性及耐高低溫性能;另外,利用硅烷偶聯(lián)劑還可以使涂層的電阻率顯著得到降低。
聲明:
“環(huán)氧樹脂導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)