本發(fā)明公開一種不銹鋼基自潤(rùn)滑
復(fù)合材料,有依次設(shè)置的不銹鋼基體(1),中間過渡層(2)、銅合金粉層(3)及白潤(rùn)滑層(4),所述的中間過渡層(2)是鍍鐵層,其厚度是0.1~0.2MM,晶粒尺寸為40~50NM。本發(fā)明是在現(xiàn)有技術(shù)(無刻蝕鍍鐵合金方法)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),用與現(xiàn)有技術(shù)不同的施鍍程序、施鍍參數(shù),在不銹鋼基體表面形成鍍鐵合金層,不但是以鐵基及鐵基合金離子金屬鍵結(jié)合的形式電沉積在不銹鋼基體表面上,與不銹鋼基體結(jié)合牢固,而且還能夠通過燒結(jié)與銅合金粉層緊密結(jié)合,滿足了自潤(rùn)滑材料在高負(fù)荷條件下的使用要求。
聲明:
“不銹鋼基自潤(rùn)滑復(fù)合材料及制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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