本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電性纖維網(wǎng)絡(luò)封裝的多孔Si/C
復(fù)合材料及其制備和應(yīng)用。以稻殼為SiO2前驅(qū)體,先采用鎂熱法制備Mg2Si,然后用鹽酸除去多余Mg和MgO形成多孔Si,之后采用靜電紡絲法將多孔Si顆粒封裝入石墨化
碳纖維網(wǎng)絡(luò)中,最后在保護(hù)氣中煅燒得到多孔Si/C復(fù)合材料。本發(fā)明操作便易,反應(yīng)條件可控,所得的導(dǎo)電性纖維網(wǎng)絡(luò)封裝的生物質(zhì)多孔Si/C結(jié)構(gòu)特殊,比表面積較大,不僅有利于電解液與活性物質(zhì)的充分接觸,而且有效緩解了材料在充放電過程中的體積膨脹,用作鋰離子電池
負(fù)極材料時,極大改善了其
電化學(xué)性能。
聲明:
“導(dǎo)電性纖維網(wǎng)絡(luò)封裝的多孔Si/C復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)