本發(fā)明公開了一種LED封裝用高散熱性絕緣
復合材料,由以下重量份的原料制備得到:三羥甲基丙烷聚醚50?60、聚苯醚粉料12?19、羥基氟硅油0.3?0.7、納米
氫氧化鋁3?8、2?氨基?2?甲基?1?丙醇0.4?0.9、馬來酸酐0.2?0.4、納米氧化銅1.2?1.6、
硅烷偶聯(lián)劑0.1?0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01?0.02、固化劑DDS?16?24。本發(fā)明制備的復合材料作為LED封裝材料具有優(yōu)良的力學性能和介電性能,同時具備高散熱性和耐水性,使用壽命長,經濟耐用。
聲明:
“LED封裝用高散熱性絕緣復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)