一種陶瓷基
復合材料測溫方法,實現(xiàn)步驟如下:(1)選取薄片狀熱電偶,耐高溫金屬薄片(0.01mm),高溫粘膠;(2)首先將薄片狀熱電偶的接頭接觸測溫位置,再將高溫粘膠涂在耐高溫金屬薄片上,最后將薄片壓在熱電偶上。本發(fā)明所測得的溫度滿足精度要求,取代了焊接式接觸式測量方法,解決了陶瓷基復合材料接觸式測溫這一工程難題。
聲明:
“陶瓷基復合材料測溫方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)