本發(fā)明提供了一種含有內置型過電壓保護
復合材料薄膜的電子裝置,本發(fā)明所要實現的發(fā)明目的是,集成電路技術上急需可以集成在集成電路板內部電路保護材料和工藝方法,來提高手機或其它集成電路的集成度,省去電路表面額外的靜電保護元器件相關的零件成本和工藝成本。還進而把電路的保護從點保護改進到面保護,提高電路的穩(wěn)定性,簡化電路設計。本發(fā)明的技術方案提出了在集成電路粘合片中使用高濃度的變阻粉末的復合材料并結合高分子材料,從而帶來的制造工藝靈活性和變阻材料的變阻特性,省去現有技術的電路表面額外的靜電保護元器件相關的零件成本和工藝成本。
聲明:
“含有內置型過電壓保護復合材料薄膜的電子裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)