本發(fā)明公開了一種負(fù)載型銀納米
復(fù)合材料的制備方法。先后使用氨基
硅烷偶聯(lián)劑和戊二醛對載體進(jìn)行修飾,將修飾后的載體分散于乙醇中,隨后加入銀氨溶液,并將混合溶液逐漸加熱至80℃以上,載體表面的醛基將Ag離子還原使其表面形成Ag團(tuán)簇。后者催化乙醇反應(yīng)生成乙醛,進(jìn)而還原剩余的Ag離子使Ag團(tuán)簇進(jìn)一步生長。在此過程中,催化反應(yīng)和還原反應(yīng)持續(xù)進(jìn)行從而實現(xiàn)Ag納米顆粒的自催化生長,最后生成銀納米顆粒包覆載體的復(fù)合材料??梢酝ㄟ^控制反應(yīng)時間、銀氨離子和乙醇的用量實現(xiàn)對銀納米顆粒尺寸和包覆度的控制。
聲明:
“負(fù)載型銀納米復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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