本發(fā)明公開(kāi)一種電子封裝用金剛石增強(qiáng)金屬基
復(fù)合材料及其制備方法,所述材料包含的組分及體積百分比含量為:金剛石30%~90%,添加元素0.1%~5%,金屬基體10%~70%;其中所述添加元素包含以下元素的一種或幾種:Zr、Cr、Ti、B。所述金屬基體包括Ag、Cu、Al金屬中的一種。該材料采用混粉、壓制、熔滲、復(fù)壓。由于采用合金元素添加的方法極大改善了物相之間相互的潤(rùn)濕性,因此本發(fā)明所制備的材料與以往電子封裝材料相比具有更為優(yōu)良的導(dǎo)熱率、熱膨脹系數(shù)和力學(xué)性能;所采用的液相熔滲方法具有操作簡(jiǎn)單、成本低廉、適合規(guī)模化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。
聲明:
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