一種
復(fù)合材料快速探傷與修復(fù)設(shè)備,包括主機(jī)、波導(dǎo)和作用終端;所述主機(jī)與作用終端通過波導(dǎo)相連接;所述主機(jī)包括主控電路、信號(hào)處理FPGA、發(fā)射電路、接收電路、高速A/D、開關(guān)電源模塊、磁控管和激勵(lì)單元;所述作用終端包括超聲探頭、換能器和喇叭天線,超聲探頭與接收電路連接,換能器與發(fā)射電路連接,喇叭天線與激勵(lì)單元連接。基于上述方案,該設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)單個(gè)設(shè)備完成裝備的超聲波損傷檢測(cè)和修復(fù)后微波加熱快速固化,充分利用了內(nèi)部元器件功能,縮小了質(zhì)量體積,提高了便攜性,大大提高了野戰(zhàn)環(huán)境下對(duì)復(fù)合材料裝備的快速探傷和應(yīng)急維修能力。
聲明:
“復(fù)合材料快速探傷與修復(fù)設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)