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LED粘結層用微膠囊化包裹增強的高導熱型環(huán)氧樹脂復合材料及其制備方法

823   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 16:15:04
本發(fā)明公開了一種LED粘結層用微膠囊化包裹增強的高導熱型環(huán)氧樹脂復合材料,及其制備工藝,其特征在于,以雙酚A型環(huán)氧樹脂E?51、B4C粉末、Al2O3、107膠、二月桂酸二丁基錫、正硅酸乙酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三聚氰胺、甲醛、氧化石墨烯、PTS、多壁碳納米管、甲基六氫苯酐、乳化硅油等為原料。本發(fā)明以B4C粉末、Al2O3為填料,制備了KH550表面處理的導熱硅橡膠;用乙二胺對氧化石墨烯進行氨基改性;用PTS通過化學改性的方法,制備了有機硅改性環(huán)氧樹脂;制備了碳納米管增強環(huán)氧樹脂基復合材料,力學性能優(yōu)異。
聲明:
“LED粘結層用微膠囊化包裹增強的高導熱型環(huán)氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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