本發(fā)明公開了一種鈦顆粒增強(qiáng)鎂基
復(fù)合材料及其制備方法,屬于鎂合金技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括以下步驟:在攪拌條件下,將鎂合金熔體與TiH2顆?;旌?;其中,TiH2顆粒與鎂合金基體的質(zhì)量比為1:20?250。TiH2顆粒進(jìn)入熔體后,受熱快速分解,生成鈦顆粒,并釋放出氫氣。氫氣首先在顆粒表面形成一層氣膜,在氣膜的作用下,團(tuán)聚在一起的鈦顆粒被分開,避免了搭接團(tuán)聚,可有效解決微米尺度的鈦顆粒在熔體中出現(xiàn)的團(tuán)聚問題,制備出分散均勻的鎂基復(fù)合材料。
聲明:
“鈦顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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