一種梯度硅鋁?碳化硅鋁電子封裝
復(fù)合材料及其制備方法,屬于電子信息工業(yè)用的電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。所述復(fù)合材料具有層狀結(jié)構(gòu),依次由硅鋁層、碳化硅/硅鋁層、碳化硅鋁層組成;所述硅鋁層中,硅的體積分?jǐn)?shù)為15%~35%,鋁的體積分?jǐn)?shù)為65%~85%;所述碳化硅/硅鋁層中,碳化硅的體積分?jǐn)?shù)為15%~35%,硅的體積分?jǐn)?shù)為15%~35%,鋁的體積分?jǐn)?shù)為30%~70%;所述碳化硅鋁層中,碳化硅的體積分?jǐn)?shù)為45%~65%,鋁的體積分?jǐn)?shù)為35%~55%。本發(fā)明將將硅
鋁合金和碳化硅鋁兩種電子封裝材料結(jié)合在一起,能夠發(fā)揮各自優(yōu)勢:發(fā)揮了硅鋁合金可焊性極好的優(yōu)勢和高體積分?jǐn)?shù)碳化硅鋁合金高彈性模量、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)的優(yōu)勢。
聲明:
“梯度硅鋁-碳化硅鋁電子封裝復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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