本發(fā)明公開一種熱塑性聚合物基導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,該導(dǎo)熱復(fù)合材料含有基體和填充于基體內(nèi)的填料,所述基體為熱塑性聚合物,所述填料為改性空心玻璃微球,所述改性空心玻璃微球是表面被導(dǎo)熱粉體進(jìn)行改性處理后所形成的表面包覆導(dǎo)熱粉末的空心玻璃微球。本發(fā)明采用熱塑性塑料為基體,能良好的分散導(dǎo)熱粉體,保證了材料的加工性能;采用改性空心玻璃微球和導(dǎo)熱粉體的合理搭配,使得材料具有輕質(zhì)化、耐腐蝕、導(dǎo)熱效率高、力學(xué)性能好、易加工成型、無(wú)污染、成本低、精度高、壽命長(zhǎng)、絕緣性好等優(yōu)點(diǎn),可用于電子電器產(chǎn)品散熱片,LED燈具散熱基座,軸承散熱外層和其他對(duì)導(dǎo)熱性能要求較高的領(lǐng)域。
聲明:
“熱塑性聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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