本發(fā)明提供了一種具有雙網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚合物
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料中含有填料A和填料B,其中填料A的尺寸為30~500μm,填料B的尺寸為1.0~20μm,填料A與填料B的尺寸之比至少為20,二者均勻分布在聚合物基體材料中并相互搭接貫穿形成交錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電、導(dǎo)熱通路,且尺寸較小的填料B是分布在大尺寸的填料A形成的疏松網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格中并相互搭接形成貫穿其中的一種相對(duì)致密的網(wǎng)絡(luò),使獲得的復(fù)合材料內(nèi)部具有有利于電子的移動(dòng)和降低界面熱阻的雙網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),從而同時(shí)大幅提高其導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。本發(fā)明提供的利用兩種填料的尺寸差異來構(gòu)建雙網(wǎng)絡(luò)的方法不僅構(gòu)思巧妙,且操作方法簡(jiǎn)單,采用現(xiàn)有的高分子材料改性加工設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn),成本低,有利于推廣應(yīng)用。
聲明:
“具有雙網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的聚合物復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)