本發(fā)明涉及一種仿珍珠層MXene/環(huán)氧納米
復(fù)合材料的制備方法,利用改進的雙向冷凍鑄造技術(shù),構(gòu)筑了MXene層狀結(jié)構(gòu)骨架。經(jīng)退火處理和表面改性后的MXene層狀結(jié)構(gòu)骨架,采用真空輔助灌注環(huán)氧前驅(qū)體,固化后得到仿珍珠層結(jié)構(gòu)MXene/環(huán)氧納米復(fù)合材料(導(dǎo)電貝殼),該材料展現(xiàn)了優(yōu)異的力學(xué)性能,其斷裂韌性為4.86MPa m1/2,彎曲強度為164MPa,電導(dǎo)率為1.28S/m。其斷裂韌性是環(huán)氧的5~8倍,彎曲強度和純環(huán)氧樹脂相當(dāng)。此外,該仿珍珠層MXene/環(huán)氧納米復(fù)合材料具有裂紋自監(jiān)測和電磁屏蔽的性能,在結(jié)構(gòu)?功能一體化材料領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。
聲明:
“仿珍珠層MXene/環(huán)氧納米復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)