本發(fā)明公開了一種聚酰亞胺基改性氮化硼納米片導(dǎo)熱
復(fù)合材料的制備方法,其是:首先通過超聲剝離氮化硼法得到氮化硼納米片BNNS;然后將多巴胺與BNNS通過原位聚合反應(yīng),得到聚多巴胺非共價改性氮化硼納米片導(dǎo)熱填料PDA@BNNS;最后通過原位聚合法與化學(xué)亞胺法,制備以聚酰亞胺為基體、以PDA@BNNS為填料的聚多巴胺@氮化硼/聚酰亞胺導(dǎo)熱復(fù)合材料PDA@BNNS/PI。本發(fā)明的方法可以將羧基封端的聚酰胺酸與功能化氮化硼納米片之間通過C?N?C鍵相連,通過增強(qiáng)氮化硼納米片與PI基體的相容性,從而在刮膜過程中實(shí)現(xiàn)更好的取向,進(jìn)而提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。
聲明:
“聚酰亞胺基改性氮化硼納米片導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)