本發(fā)明公開了一種泥狀導(dǎo)熱
復(fù)合材料,其組成成分為硅油、交聯(lián)劑、表面改性劑、
阻燃劑、導(dǎo)熱填料、催化劑和其它助劑。按重量比例計(jì)算,硅油為3?50%,交聯(lián)劑為0.1%?5%,表面改性劑為0.1%?5%,阻燃劑為0?20%,導(dǎo)熱填料為50%?97%,催化劑為0.05%?0.015%。此外,還公開了上述泥狀耐高溫導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明泥狀導(dǎo)熱復(fù)合材料具有耐高溫性能優(yōu)異、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱穩(wěn)定性好、出油率低、便于擠出、貯存穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),可操作性強(qiáng),效率大大提高,非常適合解決電子元器件發(fā)熱的問題。
聲明:
“泥狀耐高溫導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)