本發(fā)明公開了一種高分子基絕緣導熱
復合材料,其特征在于該復合材料內(nèi)部的連續(xù)粒子網(wǎng)絡(luò)存在高度的取向和高填料層/低填料層有序的交替排布結(jié)構(gòu)。其優(yōu)勢在于,該材料可以通過簡單的層厚比的調(diào)節(jié)以實現(xiàn)粒子密堆砌,以增強粒子間的界面熱傳導;同時,利用這種特殊的高填充層/低填充層的交替排布結(jié)構(gòu),可以在保證絕緣性的條件下,將高效的導電導熱填料引入到粒子網(wǎng)絡(luò)中充當主要導體,從而可以大幅提高熱導率并賦予材料多功能性;此外,高度取向結(jié)構(gòu)以及低填料層的引入可以有效改善填料網(wǎng)絡(luò)以及復合材料的力學性能。因此,利用本發(fā)明制備的絕緣導熱復合材料具有優(yōu)異的綜合性能,且所提出的制備方法簡單,具有廣闊的應用前景。
聲明:
“高分子基絕緣導熱復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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