本發(fā)明提供了一種低導(dǎo)熱電磁屏蔽聚酰亞胺基
復(fù)合材料及其制備方法。該制備方法包括:(1)在空心玻璃微球(HGM)上包覆一層導(dǎo)電聚合物,得到核殼結(jié)構(gòu)低密度導(dǎo)電空心玻璃微球@導(dǎo)電聚合物填料;(2)用原位聚合法制備空心玻璃微球@導(dǎo)電聚合物/聚酰胺酸混合溶液;(3)將空心玻璃微球@導(dǎo)電聚合物/聚酰胺酸混合溶液涂敷在玻璃板上,之后進(jìn)行熱亞胺化,得到空心玻璃微球@導(dǎo)電聚合物/聚酰亞胺低導(dǎo)熱電磁屏蔽復(fù)合材料。本發(fā)明制備的低導(dǎo)熱電磁屏蔽聚酰亞胺基復(fù)合材料不僅能夠使材料獲得優(yōu)異的電磁屏蔽性能,還同時具備低熱導(dǎo)系數(shù)。
聲明:
“低導(dǎo)熱電磁屏蔽聚酰亞胺基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)