本發(fā)明公開(kāi)了一種小晶粒銀合金層狀
復(fù)合材料,包括:由AgCuZnNiRE合金形成的工作層,由銅或銅合金形成的基層;工作層復(fù)合在基層上形成層狀復(fù)合材料,其改進(jìn)在于:所述層狀復(fù)合材料中,AgCuZnNiRE合金的平均晶粒度小于或等于0.5μm。本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:使AgCuZnNiRE層的耐磨性得到提高,間接地使微電機(jī)的使用壽命也得到提高;本發(fā)明的改進(jìn)不需要在現(xiàn)有合金中添加新物質(zhì),而且可采用現(xiàn)有常規(guī)工藝制備,成本低廉,適用面廣。
聲明:
“小晶粒銀合金層狀復(fù)合材料及制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)