本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂/納米銅/多壁
碳納米管熱界面
復合材料及其制備方法。為解決碳納米管熱導率的各向異性問題,增強碳納米管管與管之間的傳熱,嘗試在納米銅/環(huán)氧樹脂復合熱界面材料中摻雜了不同份量的碳納米管來提高環(huán)氧樹脂基復合材料的熱導率。該方法將羧基化的碳納米管與納米銅粒子能更好的共溶并復合到環(huán)氧樹脂中,借助真空攪拌干燥法使碳納米管和納米銅粒子能均勻的分散在環(huán)氧樹脂中從而解決了簡單混合的額分層沉降問題。該方法制成的環(huán)氧樹脂復合材料科應(yīng)用于電子散熱、航空航天等高端材料領(lǐng)域。
聲明:
“環(huán)氧樹脂/納米銅/碳納米管熱界面復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)