本發(fā)明公開了一種有機無機雜化樹脂與耐高溫透波
復合材料及其制備方法。該雜化樹脂具有更好的耐溫性,空氣及氮氣中的分解溫度均高于500℃,且500℃空氣氧化1h樹脂殘重高于70%;相比現(xiàn)有的無機樹脂,采用本發(fā)明雜化樹脂制備的石英纖維增強復合材料力學性能良好,室溫彎曲300MPa以上,高溫500℃彎曲強度達到150MPa。且復合材料室溫至500℃,1-12GHz范圍內(nèi)介電性能優(yōu)異,介電常數(shù)3.25以下,介電損耗0.012以下,能夠滿足導彈、火箭等飛行器高溫短時的應用要求,在耐高透波領(lǐng)域具有非常好的應用前景。
聲明:
“有機無機雜化樹脂與耐高溫透波復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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