本發(fā)明公開了一種C/SiC
復合材料及其制備方法。本發(fā)明所提供的C/SiC復合材料是按照包括下述步驟的方法制備得到的:采用化學氣相滲透法依次在
碳纖維預制體表面沉積熱解碳界面層和碳化硅基體得到C/SiC復合材料;其中,所述碳化硅基體的沉積條件如下:以CH3SiCl3(MTS)為氣源,H2為載氣、Ar為稀釋氣體,在1100℃,50kPa的條件下沉積SiC?40小時;所述碳纖維預制體為2.5維(2.5D)碳纖維編織體。該材料的彎曲強度達到了213.8MPa,已滿足結構材料對彎曲強度的基本要求;在室溫到1200℃的溫度區(qū)間內保持了較低的線熱膨脹系數(shù)。
聲明:
“C/SiC陶瓷基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)