本發(fā)明提供了一種導(dǎo)熱聚合物基
復(fù)合材料及其制備方法,復(fù)合材料的組成組分以重量份計(jì)主要包括:甲基丙烯酸縮水甘油酯與苯乙烯接枝改性的高密度聚乙烯100份,低熔點(diǎn)合金120?220份,流變改性劑0.05?0.5份,抗氧劑0.5?1.0份;所述復(fù)合材料采取將各組分混合后置入密煉機(jī)中,于170?180℃下熔融共混制取。本發(fā)明提供的導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合材料具有良好的柔韌性、耐磨性及導(dǎo)熱性能(導(dǎo)熱率:7.2?9.0W/mK),在電子信息、電氣工程、微電子集成電路、電機(jī)電器、LED封裝、航天航空軍事等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。且其制備方法容易,生產(chǎn)過(guò)程不使用有機(jī)溶劑,無(wú)環(huán)境污染,加工生產(chǎn)安全。
聲明:
“導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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