本發(fā)明公開一種利用有機
硅烷制備硅?碳
復(fù)合材料的方法,采用硅烷及抗化學(xué)酸的同步聚合原位包覆方法形成的硅氧化物及碳復(fù)合包覆層沉積在納米硅顆粒表面,形成一層硅氧化物/碳膜包覆在納米硅顆粒表面,且硅的含量在10%?60%。對反應(yīng)后的材料進行離心干燥處理,然后將材料的復(fù)合包覆層在惰性保護氣體下熱解成二氧化硅/無定型碳。與現(xiàn)有的制備硅/碳復(fù)合材料方法相比,本發(fā)明所采用的同步聚合原位包覆方法條件溫和,步驟簡單,不需要復(fù)雜昂貴的設(shè)備,有利于大規(guī)模推廣,且制備的硅/碳復(fù)合材料充放電循環(huán)200次后放電比容量大于1000mAh·g?1,相比于簡單混合制備的硅/碳復(fù)合材料的
電化學(xué)性能有顯著提高。
聲明:
“利用有機硅烷制備硅-碳復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)