本發(fā)明公開同時提高銅基
復合材料電導率和硬度的方法,包括如下步驟:(1)混分:將Al、CuO、Cu和La
2O
3粉體混合均勻;(2)制備預制塊:將混合均勻的粉末,壓制成預制塊;(3)原位反應:將預制塊壓入純銅熔體,使其發(fā)生高溫熱爆反應;(4)澆鑄成型:采用近熔點鑄造方法澆鑄成型,得到原位顆粒增強的銅基復合材料。本發(fā)明得到的銅基復合材料的導電性和硬度等力學性能均得到了顯著的提高,通過進一步調整預制塊的加入量,有望得到性能指標更加優(yōu)化的銅基復合材料。
聲明:
“同時提高銅基復合材料電導率和硬度的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)