本發(fā)明公開(kāi)了一種高硅鋁基
復(fù)合材料釬料及其制備方法及使用該釬料的釬焊方法,所述釬料為箔狀,其成分包括質(zhì)量分?jǐn)?shù)5~8%Si、19.6~28.6%Cu、1.2~2.5%Mg、0.5~3.5%Ce、余量為Al。制備方法包括如下步驟:混料;電磁感應(yīng)熔煉制備釬料毛坯;熔鹽保護(hù)精練釬料;制備急冷箔狀釬料。使用該釬料的釬焊方法,包括如下步驟:待焊面預(yù)處理;焊件與釬料裝夾;真空釬焊。本發(fā)明解決了高硅鋁基復(fù)合材料焊接過(guò)程中其表面硅顆粒和難熔氧化膜阻礙釬料潤(rùn)濕和鋪展的問(wèn)題,制得的箔狀釬料與高硅鋁基復(fù)合材料緊密結(jié)合,焊縫成形良好,耐蝕性強(qiáng),接頭抗剪強(qiáng)度和氣密性高,可應(yīng)用在高硅鋁基復(fù)合材料的電子封裝領(lǐng)域。
聲明:
“高硅鋁基復(fù)合材料釬料及其制備方法及釬焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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