本發(fā)明屬于樹脂
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種低介電復(fù)合材料及基于其制備得到的積層板及電路板。該復(fù)合材料通過(guò)把含磷
阻燃劑的低介電樹脂組合物附著在基材上得到;該組合物包含以下組分:(A)含磷阻燃劑;(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃劑具有如式(一)所示結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過(guò)對(duì)二苯基磷氧進(jìn)行衍生化,制備得到的含磷阻燃劑不具有反應(yīng)官能團(tuán),具有更好的介電特性;且熔點(diǎn)高,搭配乙烯基化合物得到的樹脂組合物制備得到具有較低熱膨脹率、較高耐熱性、較高玻璃轉(zhuǎn)化溫度及較低介電常數(shù)和介電損耗的復(fù)合材料,并可制造得到具有高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、低介電特性、無(wú)鹵阻燃性以及低基板熱膨脹系數(shù)等特性的積層板及電路板。
聲明:
“低介電復(fù)合材料及其積層板和電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)