本發(fā)明涉及低介電聚合物基透波
復(fù)合材料,具體地涉及一種低介電聚酰亞胺纖維作為增強(qiáng)體,氰酸酯樹脂和填充材料聚酰亞胺多孔微球作為基體材料制備的透波復(fù)合材料,該透波復(fù)合材料的制備方法包括:(1)將聚酰亞胺多孔微球與氰酸酯樹脂充分混合作為基體材料,將聚酰亞胺纖維織物浸漬于基體材料中形成預(yù)浸料;(2)將步驟(1)中的聚酰亞胺纖維預(yù)浸料執(zhí)行升溫程序固化。本發(fā)明制得的復(fù)合材料介電常數(shù)和介電損耗較低,強(qiáng)度和耐沖擊性較高,可應(yīng)用在雷達(dá)天線罩透波材料領(lǐng)域。
聲明:
“低介電聚合物基透波復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)