一種Cf/SiC陶瓷基
復(fù)合材料連接方法,屬于復(fù)合材料連接技術(shù)領(lǐng)域,該連接方法選用Ti-Zr-Be合金作為連接材料,在不施加壓力的真空條件下,950℃~1050℃保溫5~120分鐘,通過(guò)連接材料中各元素與母材Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料中的C纖維和SiC基體反應(yīng),生成高熔點(diǎn)TiC、ZrC、Ti-Si-C、Be2C等碳化物相,形成類似顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的連接層,降低連接層的熱膨脹系數(shù),緩解接頭熱應(yīng)力,提高接頭耐高溫性能。本發(fā)明具有工藝方法簡(jiǎn)單,連接材料制備容易,成本低,接頭性能好等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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