本發(fā)明提供了一種PC/PMMA
復(fù)合材料、其制備方法及電子終端外殼。按重量份計(jì),該P(yáng)C/PMMA復(fù)合材料的原料包括:40~65份的PC、8~25份的PMMA、10~28份的導(dǎo)熱填料、5~10份的增強(qiáng)填料和0.5~5份的相容劑。本發(fā)明向材料配方體系中添加了導(dǎo)熱填料和增強(qiáng)填料,導(dǎo)熱填料和增強(qiáng)填料在各種助劑及混合工藝條件下,能夠有效改善填料與基體材料的界面結(jié)合性,增加復(fù)合材料混合的均勻性以及致密度,從而使該P(yáng)C/PMMA復(fù)合材料在具有高強(qiáng)度、高韌性以及高導(dǎo)熱特性的同時(shí),還能夠展現(xiàn)出較低的介電常數(shù)和介電損耗特性,能夠滿足高頻率電磁波通信需求,其產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于5G高頻電磁波通訊的終端設(shè)備中。
聲明:
“PC/PMMA復(fù)合材料、其制備方法及電子終端外殼” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)