一種陶瓷基板AlN/Ti層狀復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，屬于陶瓷/金屬?gòu)?fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述的AlN/Ti層狀復(fù)合材料是通過(guò)氮化鋁陶瓷基板與鈦通過(guò)燒結(jié)反應(yīng)擴(kuò)散結(jié)合得到的。反應(yīng)結(jié)合的復(fù)合界面形成的擴(kuò)散區(qū)域包含Ti3Al2N2、Ti3AlN、TiN1?x、Al2Ti中的兩種或兩種以上化合物組織。還提供了該復(fù)合材料的制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明陶瓷基板AlN/Ti層狀復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu)能最大程度地調(diào)節(jié)陶瓷基板與金屬層之間由于金屬與陶瓷的熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的應(yīng)力，從而增強(qiáng)陶瓷基板與后續(xù)的金屬銅層的結(jié)合強(qiáng)度，提高整個(gè)封裝模塊在熱循環(huán)期間的可靠性，其導(dǎo)電性有利于后續(xù)金屬層的焊接，并且工藝簡(jiǎn)單，成本低。