本發(fā)明涉及一種高體積分數SiCp/Al
復合材料的釬焊方法及釬料制備方法。本發(fā)明的釬料是Al?Cu?Si?Mg急冷箔狀釬料,其制備方法包括如下步驟:一、混料;二、制備釬料毛坯;三、精練釬料成合金柱體;四、將合金柱體經快速甩帶制成急冷箔狀釬料;涉及一種高體積分數SiCp/Al復合材料的釬焊方法,包括如下步驟:一、將SiCp/Al復合材料表面進行預處理;二、將SiCp/Al復合材料的預處理表面進行磁控濺射Ti活性層;三、待焊面預處理;第四步、真空釬焊。本發(fā)明所得急冷箔狀釬料可與Ti活性層發(fā)生冶金反應,并形成致密反應層,釬縫成型良好,接頭抗剪強度和氣密性較高,可廣泛應用于高體積分數SiCp/Al復合材料的焊接領域。
聲明:
“高體積分數SiCp/Al復合材料的釬焊方法及釬料制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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